HOTBAR原理及制程控制

                                    ---广州蓝能脉冲电流加热装置

HotBar（脉冲电流加热装置）的原理

　　HotBar(热压熔锡焊接)的原理是先把锡膏印刷于电路板(PCB)上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板(FPC)焊接于PCB上(如右图)，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器(FPC connector)。

　　一般的HotBar（脉冲电流加热装置）热压机，其原理都是利用【脉冲电流】(pulse)流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的【焦耳热】来加热【热压头】(thermodes/heater tip)，再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。既然是用pulse加热，pulse的控制就相当重要，其控制方法是利用热压头前端的【电热偶】(thermocouple)线路，反馈实时的热压头温度回电源控制中心，藉以控制pulse的讯号来保证热压头上温度的正确性。

HotBar（脉冲电流加热装置）的制程控制

　　控制热压头与待压物(通常为PCB)之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行 ，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。（广州蓝能电子科技，hotbar脉冲电流加热装置制造商）

　　控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版(FPC)时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。

　　控制热压机的压力。

　　是否需添加助焊剂？ 可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。