Hot Bar 工艺制程

　　热押制程：使用热能，加温PCB & FPC锡铅使其熔融.待锡铅凝固后接合PCB与FPC。

一、热压头工作区域——脉冲热压机热压头工作区域

　　1、  使用热压头时,热压头两侧为热量散失最快区域,故我们并不会使用热压头两侧做为热压区域,避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发生。(实际量测时,台制热押头有机会温差在10~15度,或是更大)

　　2、  由于热押头左右两侧散热快,建议两侧从边缘向内预留2~3 pitch的距离,避免发生左右侧最外pin脚时常发生焊接不良。

　　3、  建议左右pin设计为ground pin或是空 pin,因为最旁两侧热押后吃锡性较差。

　　广州蓝能电子，最专业的Hot bar机制造商

二、Pin & Pitch

　　1、Pin的宽度关系制程的容忍度；Pin越细，相对我们对FPC shift（FPC与线路板的拉拔力，FPC越小，拉拔力越小）与FPC皱折容忍度越小（FPC太窄容易断）。常使用的pin 宽大约在0.4~0.5mm。

　　2、  Pitch 宽度关系位移的容忍度之外,另外关系PCB绿漆制程影响热押制程。常用的Pitch大约为1.0~1.1mm.。

　　3、  Hot bar机热押制程同时热押pin数并非无限制。热押pin数理论值是28 pin以下,，目前场内热押pin数最多为24pin。建议pin数设计不要超过24pin(pitch定要设计为1.1mm)。

　　&金手指基本PITCH约1mm﹐最小不低于0.8mm

　　&金手指总长+4mm=锡压头长度

　　&3､锡压头长度+2mm=压头的最近物件安全距离

　　&锡压头宽度=2/3金手指宽度    广州蓝能电子 www.cn-ln.net，最专业的Hot bar机（脉冲热压机）制造商

三、Hot bar机PCB vs 热押制程

　　1、  PCB上会在最上层铺上铜层,但是铜是最好的热导体不利于热押制程；建议热押处避免铺上铜层.另外板边的ground 也必须要让开。

　　2、  建议Pad之线路线宽不要与pad同宽。这样会导致该Pad热量散失比其它pad快;如此该Pad容易产生吃锡性不良。

　　3、  建议Hot bar机热押处背面不要SMT component；因为热押过程，会损坏PCB背面组件，造成不良。

　　4、  建议PCB在热押处划白线，帮助热押时FPC对位。

　　广州蓝能电子科技有限公司www.cn-ln.net拥有30年精密热压焊的技术和经验，核心技术Hot bar机在国内享有盛誉。完全有能力为客户找到最完善的点焊解决方案。公司设有工艺实验室，欢迎前来试样。