一、热压头的工作区域：

　　由于热压头左右两侧散热快，建议两侧从边缘向内预留2-3pitch的距离，避免发生左右侧最外侧PIN脚发生焊接不良。

建议左右PIN设计为ground pin或是空pin，因为最旁边两侧热压后吃锡性较差。

二、PCB部分设计注意：

1、PCB上会在最上面铺上铜层，但是铜是最好的热导体，不利于热压制程。建议热压处避免铺上铜层，另外板边的groud也必须要让开。

2、建议Pad之线路线宽不要与Pad同宽，这样会导致该Pad热量散失比其他Pad快，如此该Pa的容易产生吃锡性不良。

3、建议热压背面不要SMT component;因为热压过程中背面需要支撑，否则容易热压不良，同时如果背面有元器件，也有可能会损坏PCB背面元件，造成不良。

4、建议PCB在热压处划白线，帮助热压时FPC对位。

三、FPC部分设计注意：

FPC结构及材料组成：

1、热压区域不建议使用多层板FPC。因为cover layer(PI Layer)的热阻效果佳，不易导热，另外，整层铺铜也对热压有极大不稳定影响。

2、Cover Layer (PI layer)关系热压平整度，建议将cover layer 让开，有助于热压良率。

3、锡的流动性：由于SMT钢板刷锡或是FPC Vendor 电镀锡有制程公差，建议PI layer 让开，让多余的锡外溢成锡珠。

4、FPC材质定义对量产后Second Source 导入有极大帮助，建议在FPC SA注记铜层OZ规格及PI layer mil规格。因为相同厚度的FPC使用不同规格之材料，不代表二者热压性相同。

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