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  • 点焊机预压时间、加压时间和保压时间什么区别?
    2015-04-20

    点焊机预压时间、加压时间和保压时间分别是指哪个阶段?有什么区别和相应的作用?  1、点焊机预压时间是指所设定的电极下压到接触工件并施压稳定所需要的时间。此时间可以设定,但是如果设定太短,则可能上电极在空中放电,导致脱焊,也可能时间不足,压力不稳带来前期飞溅;如果设定时间太长则影响生产效率。具体的值视上电极的安装距离和机头的下降速度而定,我们的设备建议值:200ms,在不需要电源控制机头动作的自动化...

  • duang,点焊机焊接时粘电极怎么办?
    2015-03-16

      点焊机电极粘黏的问题说过很多了,还是有不少客户为这烦恼,不时来电咨询。我们自己为客户打样时也会遇到这样的问题。还是非常需要持续研讨这个问题。一般点焊机出现电极粘黏的情况,需要做以下的判断,看具体是什么原因导致的粘黏。  优先级1.  电极相关:电极头形状,电极材料不对  焊头相关:施力不够  材料相关:零件电镀质量差或氧化肮脏  优先级2.  电源相关:时间过长,电流/能量过大  电极相关:电...

  • 我司逆变点焊机和电容储能点焊机比较
    2015-03-11

    逆变直流点焊机电容储能点焊机能量控制 输出能量控制精度高,稳定一致。1. 逆变直流输出:每1毫秒自动检测反馈输出电流(1kHz逆变频率焊接电源),自动补偿监控,保证了输出电流的一致性;避免了受电网波动影响,避免了虚焊的情况。2. 三段脉冲调节:可分别设置3段脉冲电流独立的输出电流和对应的时间;适合复杂工件和高品质的焊接需求;3. 电流緩升缓降功能:可以设置电流的...

  • 铜、镍及合金焊接的电极选择
    2015-02-09

    铜、镍及合金焊接的电极选择——广州蓝能电子科技有限公司通过阅读以下内容,你将可以详细了解到以下内容:  1、了解到“铜”、“黄铜”、“铜合金”、“镍”、“镍合金”、“铜镍合金”等材料的焊接特性。  2、该如何选择电极材质,才能达到最好的焊接效果。  3、该如何选择焊接母材,才能达到我们需要的焊接强度。真诚建议你能保存此资料,备以后急需之用! 一、铜钨  钼 + 铜材料的焊接特性、电极材质 (推测)...

  • 点焊机焊接不良率高的诊断及解决方法
    2015-02-09

    点焊机焊接不良率高的诊断及解决方法:在电阻点焊机焊接中,经常会遇到一些点焊机故障和产品不良率的问题,比如焊接不牢,飞溅严重,材料变色严重,粘电极,电极损耗严重等等。如果我们仔细分析,是可以找到一些原因并加以修正的。点焊机故障主要的原因:一、材料相关:零件电镀不良或已脏污氧化突起部分设计不当零件定位有误金属不相容需要保护气体二、机头相关(气动机头等下压机构):焊接头跟...

  • 脉冲热压机热压头的热压区域、平行度、压力调试
    2015-02-09

    脉冲热压机热压头的热压区域、平行度、压力调试脉冲热压机热压头的热压区域、平行度、压力调试——广州蓝能电子科技一、热压头与焊接区域的位置调整热压头与焊接区域的位置调整;“对位”对产品的焊接质量有很大的影响,可以根据FPC/TAB金手指window(窗口)的情况的做适当的调整,一般情况下把热压头设定在产品金手指的中央位置较佳。FPC的类型可分为窗口类和非窗口类,如下图的TYPE1和TYPE3属于窗口类...

  • 脉冲热压机工艺常见问题
    2015-02-09

    脉冲热压机工艺常见问题脉冲热压机工艺常见问题下图是PCB&FPC焊锡设计的参考数据,它具体的描述了脉冲热压机焊锡工艺常见7种问题;当两引脚pitch<0.8mm时建议使用ACF工艺焊接; 一、 引脚(金手指)中心距与间隙选择——脉冲热压机工艺问题一1、一般情况下,用于焊锡工艺的两物料引脚中心距(pitch)要≥1.0mm,因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。 如因产品空...

  • ACF热压机(预压机,邦定机)作业制程规范
    2015-02-09

    ACF热压机(预压机,邦定机)作业制程规范1.适用范围   本规范适用于软硬板连接技术中的ACF热压作业制程﹐规范此制程的方法﹑要求和注意事项。避免制程设计不合理﹐产品设计不合理,影响产品良率与质量,或出现缺漏现象。   注:ACF连接主要应用于LCD显示产品。包含FPC与PCB连接、FPC与Panel连接、PCB与IC连接、FPC与Ceramic连接、IC Card与IC Tag连接。本规范主要...

  • FPC为什么要设计导通孔?导通孔设计注意什么?
    2015-02-03

      HotBar(热压熔锡焊接),其最主要要功能就是利用热压头(thermodes)重新熔融已经印刷于印刷电路板(PCB)上的锡膏,藉以连接两个各自独立的电子零件,最常见到的是将软排线(FPB)焊接于电子印刷电路(PCB)上。  由于HotBar机台的热压头是唯一热源,当热压头下压在软排线(FPC)时,必须把热向下传导至印刷电路板(PCB),才能熔化已印刷于电路板上的锡膏,但是中间却隔着一片软排线...


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