镀金盖板(可伐合金)与焊料环(金锡合金)焊接预焊工艺:通过精密智能点焊工艺将镀金盖

板(可伐合金)和焊料环(金锡合金)进行点焊，4个角各焊接-个点，共焊接4点，实现镀金

盖板及金锡焊料预成形焊片的定位及预置。

优势：

1、焊接工装和电极根据用户提供产品规格定制。

2、精密焊接能量控制，电流设定最小调节单位1A; 电流波动正负2A。

3、精密压力机构拥有良好的垂直度，运动顺畅平稳，压力稳定。

4、配置XYZ轴伺服电机和滑台组件实现自动焊接，对位精度+0.015MM。

应用:微波集成组件、T/R 组件、MEMS 器件、光器件等元器件封装。

焊点光洁平滑，无过融，焊点一致，焊点背面无焊痕。

工件1: 预成型焊片 (金锡合金) 半导体封装，光电子封装专用焊料

工件2: 盖板 (可伐合金)，盖板表层需进行镀金或镀镍处理，一般为镀金板

单工位可伐合金焊接机：

双工位可伐合金焊接机：

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