《金锡盖板（可伐合金）焊接，封装盖板焊接预焊工艺》

通过精密智能点焊工艺将盖板（可伐合金）和焊料（金锡合金）进行点焊，4个角各焊接一个点，共焊接4点，实现镀金盖板及金锡焊料预成形焊片的定位及预置。这个过程的实现需要精密的焊接能量控制设备，更需要一套完善的压力机构和定位机构。一方面解决两者的对位问题，另一方面两者牢固结合。广州蓝能智能装备有详细的焊接方案，协助客户解决预置金锡盖板，可伐合金焊接环节核心工艺。应用于微波集成组件、T/R 组件、MEMS 器件、 电源模块、光电器件、激光器件等元器件封装。

工件情况：

预置金锡盖板由镀金盖板、以及焊框组成，镀金盖板由里至外依次包括：合金盖板或陶瓷壳体、镀镍层以及镀金层焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与盖板的尺寸大小相适应焊料框。

工件1：盖板 (可伐合金)，盖板表层需进行镀金 或镀镍处理，一般为镀金板。

工件2：预成型焊片（金锡合金）半导体封装，光电子封装专用焊料。

焊接要求：
焊点光洁平滑，无过融，焊点一致，焊点背面无焊痕。

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