由于HotBar机台的热压头是唯一热源，当热压头下压在软排线(FPC)时，必须把热向下传导至印刷电路板(PCB)，才能熔化已印刷于电路板上的锡膏，但是中间却隔着一片软排线，所以软排线最好也必须有热传导的功能设计，这样才能达到最佳的热传导效果及焊锡的最佳质量。

　　最常见到的设计就是在FPCB焊锡垫上制作电镀孔(Plating holes)或称为导通孔(Vias)来作为热传导的接口，如下图的结构。一般建议在每个FPC的单独PIN脚（金手指）上要有三个Vias，或是2.5个Vias。在FPCB上面制作电镀孔还有一个好处，可以在热压焊熔锡焊接作业时，让多余的锡经由电镀孔中溢出，不至于造成PIN脚（金手指）之间的短路；作业员也可以由检查Vias是否有锡溢出来判断HotBar作业是否恰当。（广州蓝能电子科技有限公司，专业生产HOTBAR 脉冲热压机）

　　另外，还要在软排线贴上双面胶(double adhesive)，用来黏贴固定软排线于电路板上，因为作业员不太可能一直用手抓着FPC直到HotBar完成，就算可以也会产生质量不稳的问题。

　　总结一下FPC的设计需求如下，(另外现在电子产品的设计是越来越朝向轻薄短小，为了节省空间，不加电镀孔及导通孔的设计越来越多，有时间再另文讨论)

　　每一个FPC的PIN脚（金手指）上最好要有三个电镀孔或导通孔，至少也要有两个＋半个电镀孔或导通孔。（广州蓝能电子科技有限公司，专业生产HOTBAR 脉冲热压机）

　　在软排线(FPB)贴在电路板的那一面贴上双面胶，双面胶的厚度应该要小于0.15mm，从FPC的PIN脚（金手指）的边缘到双面胶的距离要保持0.20mm的距离。

　　下面是给 HotBar FPCB 软板及Vias设计的建议尺寸：

　　1、导通孔的孔径为0.4mm

　　2、导通孔中心到中心为1.2mm

　　3、PIN脚（金手指）中心到中心距离为1.8mm

　　4、PIN脚（金手指）宽度为0.9mm