由于HotBar机台的热压头是唯一热源，当热压头下压在软排线(FPC)时，必须把热向下传导至印刷电路板(PCB)，才能熔化已印刷于电路板上的锡膏，但是中间却隔着一片软排线，所以软排线最好也必须有热传导的功能设计，这样才能达到最佳的热传导效果及焊锡的最佳质量。

　　最常见到的设计就是在FPCB焊锡垫上制作电镀孔(Plating holes)或称为导通孔(Vias)来作为热传导的接口，如下图的结构。一般建议在每个FPC的单独焊垫上要有三个Vias，或是2.5个Vias。在FPCB上面制作电镀孔还有一个好处，可以在热压焊熔锡焊接作业时，让多余的锡经由电镀孔中溢出，不至于造成焊垫之间的短路；作业员也可以由检查Vias是否有锡溢出来判断HotBar作业是否恰当。

　　另外，还要在软排线贴上双面胶(double adhesive)，用来黏贴固定软排线于电路板上，因为作业员不太可能一直用手抓着FPC直到HotBar完成，就算可以也会产生质量不稳的问题。（也可以使用定位孔，只是通常使用定位孔的HotBar事后都还要再加一块Tape，把HotBar软版固定在板子上，以避免软版弯曲时折断，加了双面背胶就有机会可以不必再加Tape。另外，定位孔也需要注意位置不可离焊垫太近，否则容易被焊头压伤，最好是可以做在焊头的后方位置，可以让焊头有更多的选择空间。）

　　总结一下FPC的设计需求如下，(另外现在电子产品的设计是越来越朝向轻薄短小，为了节省空间，不加电镀孔及导通孔的设计越来越多，有时间再另文讨论)

每一个FPC的焊垫上最好要有三个电镀孔或导通孔，至少也要有两个＋半个电镀孔或导通孔。

在软排线(FPB)贴在电路板的那一面贴上双面胶，双面胶的厚度应该要小于0.15mm，从FPC的焊垫的边缘到双面胶的距离要保持0.20mm的距离。

　　下面是给 HotBar FPCB 软板及Vias设计的建议尺寸：

　　导通孔的孔径为0.4mm

　　导通孔中心到中心为1.2mm

　　焊垫中心到中心距离为1.8mm

　　焊垫宽度为0.9mm

来源：工作狂人

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