ACF热压（ACF帮定）

　　在柔性线路板和刚性电路板、玻璃显示器和焊距非常细密（<30微米）的柔性箔片之间建立导电帮定（热压）的过程即被称为 ACF帮定（ACF热压）。这个过程的基本特征是在压力下对粘合剂进行加热和冷却。

　　粘合剂中悬浮微小的球形颗粒，可以是箔片、胶带或膏体的形式。在粘接之前，这些颗粒由粘合剂的绝缘基质相互分离。需要接合的部件先通过部件之间的粘合剂粘在一起 (ACF自动层压)。通过施加一定的温度、时间和压力，粘合剂产生塑性变形，颗粒被压缩。导体之间残留的颗粒在两个焊接表面的焊盘之间形成一个导电界面，而且只会在Z轴方向导通。

　　粘合剂随后将在压缩状态下加以冷却并充分固化，最终使接合面稳定下来。

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